通过无正压的真空脱离,无需采取措施防止极小芯片被吹走。
无需繁琐地调整破坏压力、流量及定时。
不使用真空破坏阀,实现了精简化。
与以往的带破坏单元相比,安装面积减少44%,重量减少53%,最适用于制造装置的小型化。
即使在极小空间也可安装,装置设计的自由度更高。
通过轻量化,便于安装在装置可动部。
单元中配备真空用压力传感器,外形更小巧。
负压检测也实现省空间。
采用U形卡销固定压力传感器,提高可维护性。
配管过程中无需安装过滤器。
真空用过滤器采用快插式更换。